부대행사

기계기술세미나 및 신제품발표회

Seminar & Presentation
ㅇ 일 시 : 2022. 7. 26(화), 7. 29(금) 13:00~17:00
Seminar Time Schedule

1회 차 : 7월 26일(화) 3층 301호

업체명 시간 주제 연사
㈜알파글로벌 주제 : 자동차, 방산(육.해.공), 우주항공, 철도 및 통신기기 탑재 용 PCB 모듈 및 Package의 제조, 유지보수 장비의 적용과 기술
부제 : 친 환경 PCB 모듈 & Package 수 세정, PVA 컨포멀 & 디스펜서, 이온 오염도 및 납땜성 측정 장비를 중심으로
김상규 대표
13:00 ~ 13:15 친 환경 PCB & Package 수 세정 장비의 적용과 기술
13:15 ~ 13:40 IPC 규정의 PCB & Package 이온 오염도 및 납땜성 측정 장비의 적용과 기술
13:40 ~ 14:00 4.0 PVA 컨포멀 코팅, 디스펜서 & 언더필 장비의 적용과 기술
마이크로 컴퍼지트㈜ 14:00 ~ 15:00 난삭재 친환경 가공 기술동향 (MQL 나노유체) 최돈철 대표
울산경남지역혁신
플랫폼
스마트제조엔지니어링
사업단
(창원대학교)
15:00 ~ 16:00 울산경남지역혁신플랫폼 스마트제조엔지니어링사업단 및
USG 공유대학 융합전공 홍보
이재선 단장
㈜퍼씨엠 16:00 ~ 17:00 Automation Studio™ 시뮬레이션 기술세미나 허재원
책임연구원

2회 차 : 7월 29일(금) 6층 601호

업체명 시간 주제 연사
아미텍코리아㈜ 13:00 ~ 14:00 3D 스캐너 기반 품질관리/제품 개발 트랜드 소개 최재준
엔지니어
㈜퍼씨엠 14:00 ~ 15:00 Automation Studio™ 시뮬레이션 기술세미나 허재원
책임연구원

* 세부일정 및 연사는 내부 상황에 따라 변동될 수 있습니다.